-
iFixes IC Underfill Glue - adeziv pentru cipuri IC pe placa de bază, 5ml
- Adeziv specializat pentru cipuri IC și plăci de bază
- Oferă suport mecanic și stabilitate termică
- Vâscozitate redusă pentru aplicare precisă
- Rezistent la căldură și vibrații
- Potrivit pentru smartphone-uri, tablete, laptopuri și alte dispozitive
27 LeiReducere -80 %
5 Lei5 Lei fără TVAObțineți prețuri mai bune de până la -25 %. Deveniți FixPartnerPentru comenzi de mai sus 450 Lei primiți livrare GRATUITĂDetaliiAdeziv de înaltă performanță pentru fixarea cipurilor IC pe plăcile de bază. Asigură o lipire puternică, stabilitate termică și fiabilitate pe termen lung în reparațiile electronice.
Producător
iFixesCodul nostru
NARD-83
Artikel
1100331910
- Adaugă la lista de dorințe
iFixes IC Underfill Glue - adeziv pentru cipuri IC pe placa de bază, 5ml
5 Lei
-
Adeziv pentru umplere sub adeziv iFixes iC9 – 5 ml
Adezivul iFixes iC9 Underfill este un adeziv specializat conceput pentru fixarea cipurilor de circuite integrate (IC) pe suprafețele plăcilor de bază. Ideal pentru microlipire și reparații electronice avansate, acest adeziv oferă un suport mecanic puternic și stabilitate termică, prevenind desprinderea cipurilor din cauza căldurii sau vibrațiilor.
Formula sa cu vâscozitate redusă permite aplicarea precisă sub componente, asigurând o acoperire completă și o lipire fiabilă. Potrivit pentru utilizare pe smartphone-uri, tablete, laptopuri și alte dispozitive electronice compacte.
Specificații tehnice:
- Tip: Adeziv de umplere pentru cipuri IC
- Volum: 5 ml
- Culoare: Transparentă
- Aplicație: Microlipire, reparații plăci de bază
- Caracteristici: Rezistență la căldură, rezistență la vibrații, lipire de lungă durată
Perfect pentru tehnicieni profesioniști și ateliere de reparații care lucrează la componente delicate ale plăcii de bază.

Trecând pe verde
Ne îmbunătățim constant amprenta de carbon pentru a ne proteja planeta. Citiți mai multe despre modul în care ne adaptăm procesele pentru a ne reduce amprenta.





